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iPhone11 Pro Max物料成本曝光:只有售价的27

发布日期:2019-11-23 14:34:15

在外国专业拆解机构ifixit拆解苹果的iphone 11 pro max后,另一家外国分析机构technics最近拆解了苹果的iphone 11 pro max。对主要部件进行了分析,并对总bom成本进行了分析。

据技术分析,iphone 11 pro max(512gb版本)的总bom成本为490.5美元(四舍五入到最接近的0.5美元),约为3493元,仅为其国内版本12699元价格的27.5%。

可以看出,iphone 11 pro max后部三摄像头模块的成本最高,达到约15%至73.50美元。接下来是显示屏和触摸屏(66.50美元)和a13处理器(64美元)。

以前的iphone xs max(256gb版本)的bom成本约为453美元,iphone 11 pro max(512gb版本)增加了57.5美元。在iphone xs max的成本中,屏幕成本最高,为90.5美元,其次是a12射频/基带(72美元),闪存芯片(256gb版本)为64.5美元,相机成本仅为44美元。

▲iphone xs最大(256gb版)bom成本

换句话说,新款iphone 11 pro max的屏幕和存储成本都大幅下降,但相机和处理器基带的成本却大幅上升。尤其是照相机的成本增加了29.5美元。

苹果a13处理器

苹果a13处理器在iphone 11 pro max中被技术人员拆解的数量是apl1w85。a13处理器和三星k3uh 5h 50am-sgcl 4gb lpdd4x SDRAM由pop封装在一起,与去年的iphone xs max具有相同的4gb dram容量。

值得一提的是,ifixit拆卸的iphone 11 pro max使用了sk Hynix H9HKNNNCRMMVDR-Nehlpdr 4X内存芯片。

a13处理器(模具密封边缘)的尺寸为10.67毫米x 9.23mm毫米= 98.48毫米,比前一a12大18.27%。

三星k3uh 5h 50am-sgcl 4gb lpdd4x SDRAM有四个相同的1y nm芯片。

基带

不出所料,英特尔为iphone 11提供了一个编号为的基带芯片。基本pmb9960,可能是xmm7660调制解调器。根据英特尔之前发布的信息,xmm7660基于14纳米技术,是符合3gpp版本14的第六代lte调制解调器。它支持下行链路速度高达1.6 Gbps(cat . 19),上行链路速度高达150 mbps。

相比之下,以前的iphone xs max使用英特尔pmb9955 xmm7560调制解调器,下行链路支持高达1 gbps(第16类),上行链路支持高达225 mbps(第15类)。

这可能是自英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来,我们最后一次在iphone中看到英特尔移动芯片组。因为苹果今年早些时候与高通达成了新的专利许可协议。此外,今年7月,苹果还与英特尔达成协议,以10亿美元收购英特尔基带芯片业务。因此,明年的新iphone将是高通的5g基带芯片,如果不是苹果自己开发的5g基带芯片的话。

射频相关设备

在射频设备方面,ifixit之前的拆卸显示iphone 11 pro max采用了:

Avago 8100中/高频带pamid模块

Skyworks 78221-17低频带pamid模块

英特尔5765 p10 a15 08b13 h1925收发器

Skyworks 78223-17功率放大器

Qoro81013数据包跟踪模块

Skyworks 13797-19 drx模块

这款iphone 11 pro max的内部射频相关组件由技术人员拆卸,完全相同。

其中,英特尔pmb5765是一款可与英特尔调制解调器配合使用的射频收发器。

电源管理集成电路

在电源管理集成电路方面,iphone 11 pro max拥有与基带芯片相匹配的英特尔6840 p10 409 h1924基带电源管理集成电路。苹果自己的主pmic 343s 00355(AP 1092);)为A13BINIC设计;苹果338s00510,苹果338s 00510;德州仪器公司tps61280电池直流/直流转换器;意法半导体stb601;德州仪器sn2611a0电池充电器、三星s2dos23显示电源管理等。

▲英特尔6840 p10 409 h1924基带电源管理ic

Uwb(u1)芯片

特别值得一提的是,iphone 11系列还增加了usi模块,其中可能包含苹果u1芯片。

苹果公司表示,其新设计的u1芯片使用超宽带技术实现空间感知,使iphone 11 pro能够准确定位其他也装有u1的苹果设备。这就像给iphone增加了另一种感知能力,这将带来许多奇妙的新功能。有了u1芯片和ios 13,当使用空投传送时,只需将你的iphone指向别人的iphone,系统就会彼此区分优先级,让你更快地共享文件。

那么可以理解u1芯片类似于苹果之前在airpods无线耳机上使用的w1芯片和h1芯片,是一种提供空间感知和更精确定位的芯片。

苹果表示,第一个使用新芯片的应用是苹果的空投应用。随着ios 13.1更新将于9月30日发布,通过方向感强的建议,空投将变得更好。您可以将iphone指向其他人,airdrop会优先考虑该设备,这样您可以更快地共享文件。

苹果还表示,将在未来几个月推出基于u1芯片的更高级应用。

存储器片

技术人员拆解的512gb版本的iphone 11 pro max使用东芝的512 gb nand闪存模块。

Wi-fi/bt模块

配备此iphone 11 pro max的wi-fi/蓝牙模块是murata 339s00647,技术人员推测iphone 11 promax的内部可能配备broadcom wi-fi 6/bt 5.0无线组合ic bcm4375。

Nfc模块

恩智浦凭借新的SN 200 NFC&SE模块再次赢得苹果手机订单。

无线充电芯片

无线充电芯片采用意法半导体(STPMB 0 933 ANH HQHQ 96 170721g)。这也可能意味着伯通失去了苹果手机无线充电芯片的订单。

苹果的18w充电器及其4个芯片

iphone11pro max配有苹果172018w usb-c充电器。该设备的额定电压为5v/3a或9v/2a。

照相机

iphone 11 pro max首次配备后置三镜头相机,分别由1200万像素广角(f/1.8)镜头+1200万像素远摄(f/2.2)镜头+1200万像素超广角(f/2.0)镜头组成,支持4倍光学变焦。

iphone 11 pro max的正面还集成了基于3d结构光的面部识别和1200万像素自拍镜头。

Techinsights称索尼仍然是iphone11 pro max四视摄像头的供应商。然而,st微电子已经连续三年成为iphone前置结构光模块中红外相机芯片的供应商。

▲iphone 11,iphone 11 pro max相机详情

▲12 mp后广角摄像机图像传感器芯片照片(过滤器已移除)

▲12 mp后向超广角相机图像传感器芯片照片(过滤器已移除)

▲12 mp后摄相机图像传感器发送芯片照片(过滤器已移除)

▲12 mp前置摄像头图像传感器芯片照片(过滤器已移除)

▲1.4 mp前红外摄像机图像传感器芯片照片

音频ic

苹果/卷云逻辑338s00509音频编解码器和三个苹果338s00411音频放大器。

其他的

iphone 11 pro max内部还基于st微电子st33g1m2 mcu、恩智浦cbtl1612a1显示端口多路复用器、cypress cypd2104 usb型端口控制器。

编者:辛志勋-浪客健

来源:

https://www . techins lights . com/blog/apple-iphone-11-pro-max-tear down

http://www . techins lights . com/blog/apple-iphone-xs-max-tear down


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